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おととしは中止、昨年はオンライン開催だった、初夏の風物詩である台湾でのComputex Taipei。
今年はなんだか盛り上がりを聞かないのでなんでだろう。
PC、周辺機器に関するニュースのまとめはこちら。
台湾で開催される世界的なPCの展示会の一つで、数多くのマザーボードメーカなどが参加する。だってマザーボードメーカってほとんどが台湾の企業。
近年は中国との関係を危うんで、台湾以外に半導体工場を作るとか、そういう話をよく聞く。なににしても1か所に集中することはリスクが高まる。
２年ぶりのオフライン開催になったが、どうも盛り上がりに欠ける。
新製品の発表がほとんどなかった。
ないなかで、一人AMDだけが威勢が良かったようだ
AMDは噂通り、ZEN4アーキテクチャとSocket AM5を採用した新しいCPU、Ryzen 7000シリーズを発表した。
AMD Computex Taipei 2022 出典：AMD
このリリースによれば、Ryzen7000シリーズは以下の特徴ということだ。
まず、アーキテクチャがZEN4になった。新世代だ。
製造プロセスに5nmを使用した最先端の半導体で、省電力、低発熱で高性能を提供する。
L2キャッシュが1MBに増量によるスピードアップも期待できる。これによりシングルスレッドのパフォーマンスは15%アップを期待できる。
このZen4ではインテルに後れを取っているDDR5とPCI express 5.0に対応する。
第12世代Coreが速い速いと人気なのは、CPUのアーキテクチャの見直しもあるだろうが、DDR5による恩恵も無視できない。RAM周りのアクセスを向上させることができるので、AMDもやっと追いついた。
また数年にわたってソケットの互換性が保たれていたが、SocketAM5というLGA方式に変わる。
従来の方式はファンをとる際にCPUがくっついてしまって、CPUピンを曲げてしまうということがあった。
LGAによりそういう心配が不要になる。
TDPは170Wに向上するので高クロックのCPUが出てくる期待が高まる。
なおCPUクーラーはSocket AM4と互換性があるそうだ。
発表資料を引用する。
Blenderのマルチスレッド・レンダリング・ワークロードにおいて、Intel Core i9 12900Kよりも30%以上高速に動作することが実証されています。
Core i9-12900Kは最速のCPUなのでそれを30%も上回るのならば、もうモンスターと呼ぶしかない。
内蔵するIOダイ上にRDNA2ベースのグラフィックエンジンが載る。もちろん外付けのグラボと同じように考えてはいけないが、これだけ強力なものが載ってしまうと、外付けグラボを買うのは限られたユーザだけになるかもしれない。
なお、最大4台までのディスプレイ接続が可能になる。いよいよ360度全周をディスプレイで埋める日が来るのだろうか。
3つ用意される。
これに合わせて、主要メーカがマザーボードを発表している。
ここからはメディアの記事のリンクで紹介する。
ASUSからはX670搭載のマザボが発表されている。
ROG Crosshair X670E Extremeで、PCIe 5.0、Gen 5 M.2、USB 3.2 Gen 2×2フロントパネルコネクター、USB4ポート搭載。
AMD系では烈烈な人気を誇るASRock。
ASRockからはX670チップ搭載のX670E Taichi、X670E Steel Legend、X670E PRO RSが発表された。
X670E Taichiは、PCIe 5.0、DDR5メモリ、Thunderbolt 4.0をサポート。
MSIからはAMD X670E、X670チップセット搭載のMEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI、PRO X670-P WIFIが発表。
秋に発売されるそうだ。インテルも第13世代Coreを出してくる。
秋から冬の自作は楽しみだ。それまでに過度の円安が収まっているとよいが。
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