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年始はPC、家電の見本市であるCES(Comsumer Electronics Show)がラスベガスで開催される。
自分で取材ができないので、メディアの記事を参考にまとめる。
CPU,SoCニュースのまとめはこちら。
今回もPC watchの記事を参考に書く。
各メーカは同じようにこういう見本市に合わせて新製品の発表をする。AMDも同様にComputex TAIPEIだけでなくCESでも発表してきている。
昨年はRyzen5000シリーズが発表されていた。
今年はというと、Ryzen7000シリーズの予告と、5800のバリエーション版が発表されている。
オンラインイベントの最後に発表されている。詳細は秋以降に発表になりそうだ。
Ryzen7000はZen4アーキテクチャで、現行5000シリーズの後継になる。
Zen4は5nmプロセスで製造される。プロセスは微細化されるほど省電力になり、また同じ面積当たりのトランジスタを詰め込む量が増えるので高集積度に貢献する。昔のモトローラの68000というCPUは文字通りトランジスタの数が68000個だったそうだが、最近のCPUは億を超えている。
微細化で省電力になるのは単純に回路の長さが短くなるからだそうだ。超電導ではないので電気を通せば必ずロスがありそれは発熱になる。距離が短くなれば発熱が抑えられる。
CES2022 Ryzen7000 出典：AMD Youtube 以下同じ
今回の発表ではあわせて下記がわかっている。
あとの2つは、先日のインテルの第12世代Coreでも採用されており、AMDが1年遅れで追いついた、という事になる。
CES2022 Ryzen7000
上の字幕に「incredible」と書かれている。話半分で聞いておく必要があるが、性能が信じられないくらいに向上しているようだ。続報を待ちたい。まずはComputex TAIPEIかな。
後半のRyzen7000登場までの繋ぎなのか、現行機種の改良版が出る。
3D VキャッシュというSRAMをCPUに搭載して、キャッシュをさらに高速にするようだ。
PC watchによれば、
L2キャッシュとL3キャッシュの合計で約100MB(CPU上の32MBのL3キャッシュと3D V-Cacheの64MBで96MBのL3キャッシュ)を実現しているなど、従来製品と比較して倍近いキャッシュメモリを搭載している
CES2022 Ryzen5800X3D
CES2022 Ryzen5800X3D
年末にはRyzen7000シリーズのCPUとマザーボードが出るだろう。メインPCの更新は来年かな。
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