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先日半導体受託製造メーカの買収を考えていると伝えたインテルが、業界首位奪取をすると宣言した。
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PC Watchの記事を参考に、インテルのWEBのビデオから記載している。
インテルCEOのゲルシンガー氏がオンラインで会見した内容によれば、
まず従来からの製造プロセスを示す10nm、7nmという言い方をやめて、10nmをIntel 7、7nmをIntel4と呼ぶそうだ。
その後予定している世代は、Intel3、Intel20A、Intel18Aと続く。
この数字が何を表しているのか不明だが、同じ7nmといってもインテルと他の製造メーカでは指し示すものが違うそうだ。
なのに、7nmという言葉が独り歩きして、インテルとしては都合が悪かったのだろう。
過去にもペンティアム4のころだったか、CPUの名称を急にモデルナンバに変えて、他社との比較がされにくいようにしていた。
数字だけが独り歩きする状況はよくないが、業界の標準で共通の物差しがなく、その逆方向に向かっていくのはいただけない。うーーん。
順番にロードマップを追っていく。
10nmプロセスの登場により、ワット単位の性能は10-15%向上するとIntelは話している。
Intel7は今年に投入されるクライアント向けのAlderLakeと来年投入のデータセンタ向けのSapphireRapidsに適用される。
一方で7nmプロセスは2023年にクライアント向けのMeteorLakeとデータセンタ向けのGraniteRapidsに投入される。
Intel3は現状のプロセスが何nmなのか不明瞭だが、5nmだろうか。
これになるとワット当たりの性能はさらに18%向上するという。それを支えるのはFinFETの改良とEUV(極紫外線)によるリソグラフィによるという。
リソグラフィというと版画だが、半導体のチップ作成は版画を作るかのように半導体のウェハーに紫外線を当てて、露光しなかったところ(あるいはしたところだったか)に腐食液を流し込むことで削り、結果残したい回路ができ上がるという方法が古典的な半導体の作り方だった。
今もこの方法でやって10nmというごく細い回路を作り出せるのかそこまで詳しくはないが、言葉を使い続けているという事は基本的には同じことでやっているのだろう。
最後にIntel 20A。これ現状の言い方では何nmなのか分からないしここからいきなり20Aと数字が飛ぶのも分からない。
新たな技術である、Ribbon FETとPowerViaが投入される。これらについては、上記PC Watchの記事を参照してほしい。
なお、CEOは2025年には業界首位を奪還する旨宣言している。先日の買収の噂、インテル自身が行う工場への投資などで実現に向かっていくのだろう。
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