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年明け恒例のCES(Consumer Electronics Show)は春のMWG、
初夏のComputex Taipei、秋のIFAと並んで、各社が新製品、新技術を披露するショーだ。
かつて電子立国だった日本がこれらの会場にないのは非常に残念だが、
注目すべきイベントであることは皆が認めるだろう。
そんなCESにて、インテルとAMDそれぞれが今年リリースするCPUの情報を発表した。
PC Watchの記事から思うところを書く。
CPU,SoCニュースのまとめはこちら。
インテルはちょっと前に発表したSunny Coveアーキテクチャに基づく、
IceLakeをこの数カ月中に発売すると発表した。
おそらく製品としてエンドユーザに渡るのは2019年末で、
自作パーツとしては秋から発売されるのではないだろうか。
計画よりずいぶん遅れて2018年に発売できたのは、
前世代のCannonLakeでも内蔵GPUを無効にしたものだけ。
歩留まりの悪さが伺える。
この件はまだ解決していない。
この遅れのために、生産設備の切り替えと生産すべき半導体の世代がミスマッチしているようで、
年末前から第9世代のCore製品の品薄が続き自作ユーザの関心の一部がAMDに向かっている。
そのような状態を挽回するIceLakeでは、内蔵GPUの性能が1TFLOPSに及ぶそうだ。
AI向けにVNNIという新しい命令セットが用意され、新しいAIアプリケーションができそう。
また、チップの標準機能としてThunderbolt 3を実装可能になり、
Ice Lake以降はThunderbolt 3の採用が進みそうだ。
これで高速な外部ストレージ製品が出てきそうだ。
10nmとか7nmとかいうのはもちろん長さの単位だが、
製造プロセスのことを指しており、時に製造プロセスの世代を表す。
mm (ミリメートル)の1/1000が μm(マイクロメートル)で、
その1/1000が nm(ナノメートル)になる。
7nmというのは、7mmの100万分の1の長さだ。
いかに小さい世界の話なのか、わかると思う。
ちなみにnmの1/1000はpm(ピコメートル)だ。
数年したらpmの話題が出てくるのか、あるいはもう技術の限界なのか。
この長さはCPUを構成する回路、つまり電流を流す配線の幅や間隔を表しているが、
この幅が短くなるほど駆動電流が大きくなり、高速動作になる。
また同じ面積の中に作り込める回路が大きくなる。
逆に言えば、同じ回路であれば製造プロセスが進む(μmからnmへ、同じnmなら数字の小さい方へ)と、
必要な面積が少なくなり、回路長が短くなることから発熱が減る。
製造面で言えば同じ面積のウエハ(今の主力は350mmくらいか)から取れる
チップ数が増えるので、原価が下がる。
製造メーカとしてはこういう微細化は巨額な設備投資が必要なものの
これにより得られる利益も嵩上げされるので、
技術が先端であるというアピールのためにも進めなくてはならないことだ。
で、AMDは発売中のRyzenですでに10nmプロセスを使っている。
AMDのCPUの製造は外部に委託しているらしいが、
インテルと異なりすでに安定して製造できるようだ。
このためインテルより先んじて、この夏に7nmの次世代Ryzenを発売するそうだ。
AMDの偉いところは、CPUソケットがAM4互換であること。
BIOSは更新しないといけないだろうが、同じ8コアのCorei9-9900Kより高速で30%省電力であり、
なおかつ価格も安いのであろう。
この状況でAMDを選ばない手はないと思われる。
Icelakeの投入が更に遅れれば、CPUのシェア逆転に向けて、一層Ryzenが売れそうだ。
次回のJisaku7構築時はAMDを第1候補に考えている。
先のことはわからないが、来年以降かな。
2020/1/11補足
秋にRyzenでJisaku7を構築。
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